，微闪烁二极体（MicroLED）技术在苹果和SONY造就下，以次世代表明技术之姿为业界带给期望曙光。由于MicroLED表明技术跨越多个产业领域，再加未来应用于想象空间甚广，更有不少业者投放研发。

只是目前这项新兴技术供应链仍未建构原始，各家发展状况也不明朗，到底MicroLED能多慢实施商业实用化，沦为许多厂商决意理解的问题。　　MicroLED打开新的商机技术面对考验　　传统LED在表明技术中扮演着背光角色，接下来表明技术发展不会从背光转换成自闪烁型态，还包括有机闪烁二极体（OLED）、MicroLED等技术类型。调研机构集邦科技绿能事业处协理储于超强认为，OLED技术发展多时，涉及专利多半已由韩厂掌控，若现在才投放发展难道无法追上，此时MicroLED技术则打开了另一发展空间。

　　MicroLED尺寸微缩到微米（micron）等级，不仅每一点画素（pixel）都能定址掌控及单点驱动闪烁，还具备高亮度、低功耗、超高解析度与色彩饱和度等优点，未来甚至可黏合在软性基板上，构建犹如OLED般可挠曲特色，应用于范围更加甚广也更加多元。　　不过，现阶段研发MicroLED还有许多技术瓶颈待突破，其中最关键的就科巨量移往（MassTransfer）技术。巨量移往技术除了可以用来移往微型LED，也可移往其他微小电子元件，例如感测器，储于超强指出，未来行动装置表明萤幕有望统合光学感测、指纹触控等感测功能，而这也是目前OLED所无法超过的技术门槛，不像MicroLED享有充足间距空间统合多个感测器。

MicroLED不不能用作表明技术，还可以建构更加多可选价值，发展性更大，储于超说。　　串联合作横跨技术门槛建构全新产业供应链　　苹果于2014年所并购的MicroLED表明技术公司LuxVueTechnology，目前已掌控多项移往技术专利，其他还包括台湾半导体新创公司錼创科技（PlayNitride）、工研院，美国伊利诺大学厄巴纳香槟分校（UniversityofIlinoisatUrbana-Champaign）合并公司X-Celeprint、法国原子能署电子暨资讯技术实验室（CEA-Leti）、英国史崔克莱大学（UniversityofStrathclyde）合并公司mLED等，也都在研发自家移往技术、各挟专利。

　　不仅移往技术门槛低，MicroLED要超过RGB三色LED自闪烁，又以红光LED最不具可玩性，LED台厂晶电则在这方面占有优势。另外，LED晶片以现有制程微缩也已约无限大，要微缩到MicroLED的微米等级，必须全新的生产制程技术，与既有生产工艺流程截然不同，储于超强认为，MicroLED良率在表明技术来说意味著是关键，从前端磊晶制程开始就必需有所调整，到后端移往过程，以及面板、驱动IC等一系列技术都要有原始设施考量。

　　新技术对现有厂商导致冲击，MicroLED为毁坏式创意，将政治宣传现有供应链而产生结构性转变，储于超强回应，MicroLED涉及产业范围非常甚广，还包括LED、面板、驱动IC、设备与材料等领域，要构建MicroLED技术无法只凭单打独斗或太低成本就能做，却是供应链各个环节都有技术瓶颈待突破，彼此不应串联合作、打团体战，才能加快推展发展加以构建。　　应用于想象空间甚广最慢2017年发售原型　　MicroLED为横跨领域技术，应用于末端也有许多想象空间，除了穿着式装置、室内表明萤幕外，头戴式显示器（HUD）、浮现显示器（HUD）、车尾灯、无线光通讯Li-Fi、AR／VR、投影机等，都是非常不具前景的发展方向。

　　只是受制于MicroLED技术问题，构建涉及应用于还有一段路要回头，特别是在手机与电视表明应用于的门槛很高，储于超强指出最少要三、五年时间才有可能解决问题。他预计最慢2017年就不会经常出现MicroLED应用于原型，依现况显然，又以穿着式装置、室内表明萤幕最慢构建，也就是目前苹果和SONY各自发展的应用领域。苹果未来将会在2018年发售MicroLED穿着装置，SONY则声称不会在2017年构建拼凑型室内表明萤幕CLEDIS（CrystalLEDIntegratedStructure）量产目标。　　尽管现在还说道不许MicroLED市场将进展到多大规模，可以确认的是MicroLED发展并不仅限于表明应用于。

储于超强尤其寄予厚望巨量移往技术，指出该技术将构成全新行业，未来将会发展出有创意利基应用于、拓展新的商机。　　在大厂造就下，MicroLED技术应用于关注度大大提高，也有许多厂商投放研发。储于超强回应，大家各自集中精力研发有关技术，但对于整体发展现况并不确切，在谋求合作对象时也有艰难，因此必须交流管道了解理解有关进展。

　　今年由LEDinside所举行的LEDforum，为台湾首次从各产业领域供应链探究MicroLED议题的研讨会，邀讲者来自LED厂晶电、欧司朗（OSRAM）；移往技术研发厂錼创科技、X-Celeprint、Leti、工研院；驱动IC厂聚积，材料商兆凌，终端应用于VR装置商宏达电（HTC）等，从各产业面向了解剖析MicroLED技术与发展，希望藉由研讨会平台相互交流，联合推展MicroLED技术，为台湾产业积极开展新的商机。

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